3月20日，成都成电邦粹受邀参加“集成电路产业链协同创新”企业家沙龙。本次活动由成都市经信局、双流区新科局、电子科技大学集成电路科学与工程学院、电子科大科技园联合举办，活动紧紧围绕集成电路产业的发展与创新思路，加强“政、产、学、研、金、用、服”各方面的交流与合作，分享前沿技术、交流企业发展。
分享环节中，成都成电邦粹代表从自主知识产权的工业无线协议栈和基带芯片的产品体系出发，详细介绍了目前公司为多个行业用户实施的高可靠、高安全、硬实时的工业无线网络解决方案，这些方案可有效突破制造装备与信息系统的数字鸿沟，在提升生产效率、提高产品质量、降低生产成本等方面发挥了优质效能。
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